인공지능(AI) 성장, 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 훈풍 그리고 관련주

2023년 9월 6일 인공지능(AI) 발전과 반도체 공정 미세화의 한계로 기판 성능 차별화로 훈풍이 불고 있다는 뉴스가 있었습니다.

AI시장 성장, 반도체 말고도 기판사업에 훈풍

AI시장 성장, 반도체 말고도 기판사업에 훈풍

 

기사를 요약하면

<출처 : 삼성전기>

국내 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍은 반도체 패키지 기판 사업을 확대하고 있습니다. 이는 반도체 공정 미세화 한계를 극복하고 반도체 성능을 향상시키기 위한 대안으로 중요성이 부각되고 있기 때문입니다.

삼성전기와 LG이노텍은 'KPCA Show 2023'에서 이러한 계획을 공개하였습니다. 반도체 기판은 고성능 반도체의 활용이 증가함에 따라 미세화, 다층화 등의 고난도 기술이 필요한 제품으로 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기술에 주력하고 있습니다.

삼성전기는 차세대 기술 개발에 중점을 두고 있으며, LG이노텍은 수율 향상을 위한 노력에 집중하고 있습니다. LG이노텍은 FC-BGA 시장에 투자하고, AI 기술과 스마트 공장을 활용하여 품질을 개선하고 있습니다. 이러한 움직임은 반도체 패키지 기판 분야에서 경쟁력을 확보하고자 하는 노력의 일환입니다.

 

한줄로 요약하면 '삼성전기와 LG이노텍이 반도체 패키지 기판 사업 확장에 나서고 있으며, 이는 반도체 기술 미세화에 대응하고 성능을 향상시키기 위한 노력의 일환이다.' 입니다.

최근 7월 14일 엔비디아의 인공지능(AI) 열풍에 따라 FC-BGA 기판 수혜 기대감으로 관련주들이 움직인 이력이 있습니다.

 

728x90

당시에 어떤 종목들이 움직였을까요?

<출처 : 구글>

태성은 FC-BGA 사업을 영위하고 있으며 엔비디아 인공지능 수혜 기대감으로 30.00% 상한가 이력이 있습니다.

 

성우테크론은 반도체 검사장비와 PCB 사업을 영위하고 있으며 7월 14일 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 FC-BGA 관련되어 상한가 이력이 있습니다.

 

디에이피는 PCB사업을 영위하고 있으며 7월 14일 AI 반도체 관련 FC-BGA 뉴스에 상한가 이력이 있습니다. 

 

코리아써키트는 PCB사업을 영위하고 있으며 7월 14일 AI 반도체 FC-BGA 관련 뉴스에 17.58% 상승 이력이 있습니다.

 

대덕전자는 PCB사업을 영위하고 있고 7월 14일 엔비디아 AI반도체 시장 확대에 따른 FC-BGA수혜에 10.77% 상승한 이력이 있습니다.

 

비아트론은 FC-BGA 후공정 핵심 장비를 국산화 했으며 자회사인 인터밸류파트너스가 삼성 파운드리와 협력하고 있는 딥엑스에 투자한 것으로 알려져 상승 이력이 있습니다.

 

이외에도 타이커일렉, 네오티스, 인텍플러스, 바이옵트로 등도 있으나 최근 AI뉴스에 상승한 FC-BGA 관련주 6종목을 알아보았습니다.

 

인공지능(AI) 발전에 따라 패키지 기판의 성능 향상이 대안으로 떠오르고 있습니다. 꾸준한 추적과 공부로 좋은 투자 인사이트를 얻기 바랍니다.

(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)