삼성 '첨단 패키징' 2조 투자 그리고 관련주

2023년 9월 5일 삼성전자가 파운드리 패지킹 라인 확충에 2조 원 이상을 투자한다는 뉴스가 있었습니다.

[단독] 삼성 '첨단 패키징'에 年 2조 투입한다

[단독] 삼성 '첨단 패키징'에 年 2조 투입한다

 

기사를 요약하면

<출처 : 삼성전자>

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어선 차세대 D램 기술 개발 및 반도체 제조 분야에서 투자 계획을 추진하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이에 따라 '캐시 D램' 기술을 개발하고 있으며, 이 기술은 HBM을 업그레이드한 형태로 한 개의 칩으로 높은 정보 저장 능력을 가지는 것으로, 2025년 양산을 목표로 개발 중입니다.

이 캐시 D램은 기존의 HBM과 다르게 수직으로 자리 잡아 프로세서 위에 연결되며, 칩을 밀집시켜 전기적으로 정보를 처리하고 가격 경쟁력을 향상시키는 방식으로 작동합니다. 또한 발열 문제를 해결하기 위한 노력도 진행되고 있습니다. 삼성전자는 캐시 D램의 상용화로 전력효율을 60% 개선하고 정보 이동 지연성을 50% 감소시킬 것으로 설명하고 있습니다.

불황에도 불구하고, 삼성전자는 반도체 핵심 분야에서 첨단 패키징 기술을 개발하고 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 이를 통해 라이벌 회사와 경쟁하며 시스템반도체 분야에서 선도적인 역할을 수행하려는 모습이며, 패키징 기술의 중요성이 높아짐에 따라 투자가 필수적으로 여겨지고 있습니다.

 

한줄로 요약하면 '삼성전자가 차세대 D램 기술인 '캐시 D램'을 개발하고, 패키징 분야에 대규모 투자하여 경쟁력을 강화하려는 움직임을 보이고 있다.' 입니다.

삼성전자는 지난 6월 AVP(어드밴스트패키징) 사업팀을 중심으로 패키징 협력사 생태계 조성과 9월 4일 패키징 공장 무인화 라인 구축 뉴스가 있었습니다.

 

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당시 움직인 패키징 관련 종목들은?

<출처 : 조선비즈>

피델릭스는 팹리스 사업을 영위하고 있으며 지난 6월 삼성의 패키징 협력사 생태계 조성에 움직인 이력이 있습니다.

 

인텍플러스는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있으며 삼성전자 패키징 시설 구축 뉴스에 움직인 이력이 있습니다.

 

오로스테크놀로지는 패키징용 계측장비를 상용화하였으며 삼성전자에 납품한 이력이 있습니다.

 

덕산하이메탈은 패키징 재료인 솔더볼사업을 영위하고 있으며 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있습니다.

 

에스티아이는 반도체 패키징 공정 장비사업을 영위하고 있으며 최근 8월 삼성전자에 500억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결한 이력이 있습니다.

 

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 관련주로 삼성전자 패키징 시설 구축 뉴스에 움직인 이력이 있습니다.

 

이외에도 패키징 공장 무인화 라인 구축에 이삭엔지니어링, 브이원텍, 이랜시스, 스맥, 알에스오토메이션 등 자동화, 로봇 관련주들도 강하게 움직였으나 삼성전자 패키징 설비, 장비와 관련된 6종목을 알아보았습니다.

 

인공지능(AI)와 자율주행 등의 발전으로 반도체의 고도화과 중요해지며 상대적으로 소홀했던 패지킹 분야가 주목받고 있습니다. 꾸준한 추적과 공부로 좋은 투자 인사이트를 얻기 바랍니다.

(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)