2023년 8월 3일 HBM의 급성장으로 본딩 장비의 수요가 증가할 것이라는 뉴스가 있었습니다. 급성장하는 HBM 시장...본딩 장비 주도권 다툼도 치열 급성장하는 HBM 시장...본딩 장비 주도권 다툼도 치열 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 어드밴스드 다이 본더 장비 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 베시, ASMPT 등 글로벌 기업들과 국내 한미반도체 등이 열 압착(TC:Thermal Compression) 본더 시장에 적극 대응하고 있다. 최근 한미반도체는 www.thelec.kr 기사를 요약하면 고급 다이 본더 장비 시장에서의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 베시(Bessie), ASMPT와 같은 글로벌 기업들과 한국의 한미반도체가 열 압축(Thermal Compression, TC) 본더 시장에 적극 ..
