뉴스와 관련주

급성장 HBM, 패키징 본딩 장비 수요 급증 그리고 관련주

가주행선 2023. 8. 5. 14:28
728x90

2023년 8월 3일 HBM의 급성장으로 본딩 장비의 수요가 증가할 것이라는 뉴스가 있었습니다.

급성장하는 HBM 시장...본딩 장비 주도권 다툼도 치열

 

급성장하는 HBM 시장...본딩 장비 주도권 다툼도 치열 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

어드밴스드 다이 본더 장비 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 베시, ASMPT 등 글로벌 기업들과 국내 한미반도체 등이 열 압착(TC:Thermal Compression) 본더 시장에 적극 대응하고 있다. 최근 한미반도체는

www.thelec.kr

 

기사를 요약하면

<출처 : 한미반도체>

고급 다이 본더 장비 시장에서의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 베시(Bessie), ASMPT와 같은 글로벌 기업들과 한국의 한미반도체가 열 압축(Thermal Compression, TC) 본더 시장에 적극 대응하고 있습니다.

 

최근에는 한미반도체가 TC 본더에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 대규모 생산 능력을 확장하였습니다. 이는 고객들로부터의 대규모 주문에 앞서 선제적으로 확장한 것으로 보입니다. TC 본더 시장은 고대역폭 메모리(HBM)와 더블 데이터 레이트 5(DDR5)의 상용화로 주목을 받기 시작하였으며, 고급 패키징 등의 활용 확대로 성장률이 가파릅니다.

 

한미반도체는 2017년에 TC 본더 시장에 진입하였으며, 최근에는 TC 본더에 대한 수요에 대응하기 위해 본더 공장을 개장하였습니다. 그러나 본더 판매는 현재 한미반도체의 총 매출의 단 3.7%를 차지할 뿐입니다. 업계는 2024년부터 TC 본더 시장의 큰 성장이 예상됩니다.

 

한줄로 요약하면 'HBM의 급성장으로 한미반도체의 (TSV공정) TC 본딩 장비 수요가 증가할 것 같다' 입니다.

728x90

AI반도체, HBM과 TSV 관계가 궁금하시면 여기로....

TSV공정의 본딩 장비 관련 종목들은?

<출처 : SK하이닉스 뉴스룸>

피에스케이홀딩스는 반도체 접합에 필요한 리플로우 장비를 제조 공급하고 있으며 TSV공정이 확대될수록 수요가 증가하는 장비입니다.

 

에스티아이는 SK하이닉스와 MASS 리플로우 장비를 개발, 납품 중이며 삼성전자에 TSV공정을 위한 열압착 본딩 장비를 공급했습니다.

 

제우스는 TSV공정의 수율에 중요한 세정장비를 공급하고 있으며 중국과 삼성전자 매출이 높습니다.

 

레이저쎌은 레이저 본딩장비 사업을 영위하고 있으며 TSV공정에 LC본더(레이저 본딩 장비)의 수요도 증가할 것이라 예측되어 상승한 이력이 있습니다. 

 

프로텍도 레이저 본딩장비 사업을 영위하고 있으며 LC본더를 공급하고 있습니다.

 

예스티는 고온, 고압의 가압 설비들을 생산, 공급하는 기업으로 TSV 공정에 미세화 공정의 확대로 고온, 고압이 필수이기 때문에 관련되어 움직이 이력이 있습니다.

 

이렇게 HBM에 꼭필요한 TSV공정과 본딩 장비 관련주 6개 종목에 대해 알아보았습니다.

 

인공지능, 자율주행 등 새로운 기술의 출현에 반도체 미세화와 고도화는 계속될 것입니다. 꾸준한 공부와 추적으로 좋은 투자 인사이트를 얻기 바랍니다.

(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)

728x90
LIST