2023년 11월 13일 삼성이 3D패키징 기술 사업을 본격화한다는 뉴스가 있었습니다. 삼성이 100조원 시장 선수쳤다…3D 패키징 뭐길래 삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 , 칩 쌓는 '3D패키징' AI 반도체 기술 내년 본격화 칩 작게 만드는 초미세공정 한계 '3D 패키징' 고성능·저전력 부각 2028년 780억달러로 시장 커져 www.hankyung.com 기사를 요약하면 삼성전자는 내년부터 3D 패키징 기술을 본격적으로 선보일 예정입니다. 이 기술은 이종 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동시키는 것으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율성이 높아지는 장점이 있습니다. 3D 패키징은 AI 반도체와 같은 고성능 칩에 ..
