2023년 11월 13일 삼성이 3D패키징 기술 사업을 본격화한다는 뉴스가 있었습니다.
삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래
삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 , 칩 쌓는 '3D패키징' AI 반도체 기술 내년 본격화 칩 작게 만드는 초미세공정 한계 '3D 패키징' 고성능·저전력 부각 2028년 780억달러로 시장 커져
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기사를 요약하면
삼성전자는 내년부터 3D 패키징 기술을 본격적으로 선보일 예정입니다. 이 기술은 이종 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동시키는 것으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율성이 높아지는 장점이 있습니다. 3D 패키징은 AI 반도체와 같은 고성능 칩에 대한 수요가 늘고 있으며, 삼성전자는 이 기술을 사용하여 AI 데이터센터용 반도체와 스마트폰용 AP의 성능을 향상시킬 계획입니다. 현재 반도체 업계에서는 3D 패키징 기술이 중요한 경쟁 요소로 간주되고 있으며, 경쟁사들도 이 기술을 활발하게 개발하고 있습니다.
한줄로 요약하면 '삼성전자는 내년부터 3D 패키징 기술을 활용한 반도체 패키징을 본격적으로 시작하며, 이 기술을 통해 고성능 AI 반도체와 스마트폰용 AP의 성능을 향상시킬 계획이다.' 입니다.
반도체 패키징 관련 종목들은?
(링크를 클릭하시면 관련된 종목의 히스토리를 확인하실 수 있습니다.)
네패스는 반도체 후공정 사업을 영위하고 있으며 3D 패키징 핵심 소재 및 공정 기술 개발을 완료했습니다.
워트는 신규 상장 종목으로 HBM 패키징 공정에 THC장비를 생산 공급하고 있습니다.
펨트론은 3D검사장비와 반도체 패키징 검사장비를 삼성전자에 초도 물량 수주했습니다.
고영은 펨트론과 같은 3D반도체 검사장비와 SW기반 솔루션 사업을 영위하고 있습니다.
이외에도 하나마이크론, 네패스아크, 프로택 등 많은 패키징 관련주가 있으나 관련된 4종목을 알아보았습니다.
AI반도체로 인한 반도체 고도화는 계속 진행될 것입니다. 꾸준한 추적과 공부로 좋은 투자 인사이트를 얻기 바랍니다.
(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)
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