TSMC AI칩 공급부족, CoWoS 처리(캐파) 용량 그리고 관련주

2023년 9월 7일 TSMC는 AI칩 공급 부족 18개월 걸릴 것이며 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)의 처리 용량 부족 때문이라는 뉴스가 있었습니다.

TSMC “AI칩 공급부족 해소, 18개월은 걸릴 것”

TSMC “AI칩 공급부족 해소, 18개월은 걸릴 것”

 

기사를 요약하면

<출처 : TSMC>

AI 칩의 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 발생하고 있으며, 이러한 상황은 약 18개월 동안 지속될 것으로 예상됩니다. TSMC는 엔비디아의 인기 있는 고성능 AI 칩을 생산하는 유일한 제조업체 중 하나입니다. TSMC CEO인 마크 리우는 현재 AI 칩의 부족은 생성형 AI 애플리케이션을 지원하기 위한 고급 AI 칩을 확보하려는 기업들로 인해 발생하고 있으며, 이러한 부족은 2024년 말까지 완화될 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 이러한 공급 부족은 고급 칩 패키징 서비스인 'CoWoS'의 처리 용량 부족으로 인한 것이라고 설명하였으며, 고객사의 수요를 80% 정도는 충족하려고 노력하고 있다고 언급했습니다. 새로운 공장 건설 및 공정 확장은 반년 이상 소요될 것으로 예상됩니다. 이러한 CoWoS는 다양한 유형의 칩을 연결하기 위한 고급 칩 패키징 기술로, AI 서비스의 대규모 언어 모델 훈련에 필요한 고속 데이터 전송과 뛰어난 처리 성능을 제공합니다.

 

한줄로 요약하면 '인공지능 칩의 수요 부족은 CoWoS 처리 용량 부족 때문이며, 약 18개월 후에 완화될 것으로 예상된다.' 입니다.

지난 7월 MS의 클라우드서비스가 AI칩 부족으로 멈출수 있다는 우려에 반도체 관련주들이 움직였으며 8월에는 CoWos의 핵심인 인터포저에 FC- BGA의 고성장세가 예상된다는 뉴스에 여러 종목들이 움직였습니다.

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당시 움직였던 종목들은?

<출처 : TSMC>

인텍플러스는 반도체 검사장비 기업으로 CoWos 패키징 관련 선두 업체들을 고객사로 확보하고 있습니다. 지난 6월 CoWos 패키징 캐파 증설에 따른 수혜가 예상되는 증권사 리포트에 상승한 이력이 있습니다. 

 

프로텍은 반도체 후공정 사업을 영위하고 있으며 지난 7월 3일 TSMC가 엔비디아의 요청에 따라 패키징(CoWoS) 캐파 능력을 늘리기로 했다는 뉴스에 19.30% 상승한 이력이 있습니다.

 

시노펙스는 FPCB 사업을 영위하고 있으며 8월 22일 CoWoS 패키징으로 FC-BGA 고성장세 뉴스에 12.80% 상승했습니다. (이날 국내 최초 혈액투석기 GMP인증 획득 소식도 부각되었습니다.)

 

이외에도 FPCB 관련주인 기가비스, 심텍, 티엘비, 펨트론 등도 움직였으나 CoWoS와 직접 관련되 있거나 10%이상 상승한 3종목을 알아보았습니다.

 

인공지능(AI)칩의 부족은 당분간 계속될 것이며 관련주들도 움직일 것입니다. 꾸준한 추적과 공부로 좋은 투자 인사이트를 얻기 바랍니다.

(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)