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2023년 9월 6일 인공지능(AI) 발전과 반도체 공정 미세화의 한계로 기판 성능 차별화로 훈풍이 불고 있다는 뉴스가 있었습니다. AI시장 성장, 반도체 말고도 기판사업에 훈풍 AI시장 성장, 반도체 말고도 기판사업에 훈풍 국내 양대 전자부품업체 삼성전기·LG이노텍이 AI(인공지능) 시장 성장에 힘입어 '반도체 패키지 기판' 사업에 박차를 가한다. 반도체 공정 미세화에 한계를 느끼면서 반도체 기판이 반도체 ... news.bizwatch.co.kr 기사를 요약하면 국내 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍은 반도체 패키지 기판 사업을 확대하고 있습니다. 이는 반도체 공정 미세화 한계를 극복하고 반도체 성능을 향상시키기 위한 대안으로 중요성이 부각되고 있기 때문입니다. 삼성전기와 LG이노텍은 'KPCA ..

2023년 8월 2일 삼성전기가 엔비디아에 인공지능(AI)용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 공급할 예정이라는 뉴스가 있었습니다. [단독] 삼성전기, `엔비디아` 제대로 뚫었다…FC-BGA 공급 `쾌거` [단독] 삼성전기, '엔비디아' 제대로 뚫었다…FC-BGA 공급 '쾌거' 삼성전기 경기 수원 본사 [사진=삼성전기]... www.ddaily.co.kr 기사를 요약하면 삼성전기는 올 하반기 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)용 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 공급할 예정이다. 이는 지난해 시작된 프로젝트로서는 의미 있는 성과다. FC-BGA는 반도체 패키징에 사용되는 인쇄 회로 기판(PCB)으로 칩과 보드를 도관 역할을 하는 공 모양의 범프로 연결합니다. 유선 방식에 비해 신호 손실이 적고 ..