삼성 파운드리 3nm GAA(게이트올어라운드) 상용칩 발표 그리고 관련주

2023년 7월 19일 삼성전자 파운드리 3nm GAA 공정이 적용된 상용칩 내부 분석 결과가 발표되었다는 뉴스가 있었습니다.

삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인

삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인

 

기사를 요약하면

<출처 : 삼성전자 뉴스룸 코리아>

현재 양산 가능한 가장 앞선 삼성전자의 3나노(nm) 공정이 최근 상용화 단계에 접어든 반도체에 적용되었습니다. 이는 파운드리 시장에서 삼성의 미래 경쟁력을 가늠할 수 있는 핵심 지표입니다. 반도체 리서치 기업인 테크인사이트(TechInsights)는 삼성전자의 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정이 적용된 반도체 내부를 분석한 결과를 발표했습니다.

GAA는 트랜지스터에 전류가 흐르는 채널의 4면을 모두 감싸는 기술로, 3면만 감싸는 기존 핀펫 구조에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있습니다. 삼성전자는 얇고 넓은 나노시트 형태로 채널을 구현하는 'MBCFET' GAA 구조도 적용했습니다. 나노시트를 사용하면 기존에 사용하던 나노와이어에 비해 채널과 게이트 사이의 접촉 면적을 늘려 전류를 보다 정밀하게 제어할 수 있습니다.

3nm GAA 공정이 적용될 첫 번째 제품과 고객사는 삼성전자가 공개하지 않았습니다. 하지만 업계에서는 삼성이 중국 암호화폐 채굴 시스템 반도체 업체로부터 첫 수주를 받은 것으로 알려져 있습니다. 3nm GAA 공정은 삼성의 선행 파운드리 경쟁력을 평가하는 핵심 요소로 꼽힙니다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 삼성보다 약 6개월 늦게 3나노 공정 양산에 들어갔고, 이 공정에서도 여전히 핀펫 구조를 고수하고 있습니다. TSMC는 2025년 양산 예정인 2나노 공정부터 GAA 공정을 적용할 예정입니다.

 

삼성전자가 내부 분석 결과를 발표한 건 GAA 공정 3나노 반도체의 수율이 TSMC의 핀펫 공정 3나노 반도체의 수율보다 높아져 대형 고객사 수주가능성이 높아졌다는 자신감의 표현인 것 같습니다.

 

GAA(게이트-올-어라운드) 공정이 궁금하시면 여기로...

 

그렇다면 삼성전자 3nm GAA 공정 관련주로 어떤 기업들이 있을까요?

<출처 : 전자신문>

주성엔지니어링은 반도체 증착공정장비사업을 영위하고 있으며 공정 미세화, 특히 GAA 공정에 따른 장비 수요 증가가 기대되어 움직인 이력이 있습니다. 

 

가온칩스는 삼성전자와 ARM의 공식파트너이며 ARM은 삼성전자 3nm GAA 공정 반도체의 공급 가능성이 가장 높은 대형 고객사여서 가온칩스의 수혜가 예상됩니다.

 

3S는 국내 유일 웨이퍼 캐리어를 생산하고 있으며 삼성의 3nm 후공정 웨이퍼 캐리어를 공급이 기대되는 관련주 입니다.

 

원익IPS는 삼성전자 GAA공정 3nm 파운드리 제품에 GEMINI 설비를 납품하고 있어 관련주로 엮여 있습니다.

 

삼성전자 3nm GAA 공정과 관련된 기업들을 알아봤습니다. 삼성전자의 자신감이 좋은 결과로 이어지길 바랍니다.

<출처 : 삼성전자>

 

삼성전자의 3nm GAA  공정 파운드리 공정 기반의 초도 양산 시작은 많은 반도체 기업들의 수혜가 예상됩니다. 꾸준한 추적, 공부로 좋은 투자인사이트를 얻기 바랍니다.

(주의: 본 글은 정보제공을 목적으로 작성되었고, 금융투자상품의 매매를 권유하거나 최종 결과를 보장하지 않습니다.)